商品情報 |
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商品の説明 | 包装内容:型番:Thermalright PA 120 SE155 mmダブルタワーcpu風冷ファンヒートシンク包装内容:ヒートシンク本体(ナット付スナップ)X 1は、TL-C 12 Cファン(バックル付き)X 2、ホワイトアクセサリボックスX 1:(115 X/1700/17 XXバックプレートX 1,115 X/1700/17 XX クロスバックルブラケットX 2,プラスチック支持柱X 4,クロスバックル固定ネジX 4,AMDクロスバックルブラケットX 2,AMDネジX 4,TF 7シリコーン手動バックルX1, Warrant X 2.証明書X1) |
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主な仕様 | 【ブランド概況】Thermalrightは20年以上の発展の歴史を持つ台湾ブランドである。国内外市場で一定の知名度を持ち、プレーヤー市場で重要な影響力を持っている。我々はずっとコンピュータ部品の研究開発に専念している。研究開発製品ラインは以下の通りである:CPU風冷却ヒートシンク、シャーシファン、熱伝導シリコンマット、熱伝導シリコン脂質、CPUファンコントローラ、脱落防止取付ブラケット、ブラケット取付ブラケット等の商品br【製品規格】Thermalright PA 120 SE;CPUラジエーターサイズ:125(L)x 135(W)x 155(H)mm;ラジエーター材質:アルミニウム、CPUラジエーターはIntel&AMDプラットフォーム金属ファスナーを搭載し、取り付け効果がより良く、ダブルタワーの放熱がより強いbr【2個のPWMファン】TL-C 12 C;標準サイズPWMファン:120 x 120 x 25 mm;製品重量:0.97 kg;ファン回転数(RPM):1500 rpm±10%;電源コネクタ:4 pin;電圧:12 V;空気流量:66.17 CFM(MAX);騒音等級≦25.6 dB(A)、メモリチップ(RAM)にスペースを残して、冷蔵庫cpuの設置を制限されないようにするbr【AGHP技術】6×6 mmヒートパイプはAGHP技術を用いて,垂直/水平方向による逆重力効果を解決し,cpuヒートシンクTDPは120~245 Wであった。6本の純銅焼結熱管&PWMファン&純銅ベース&全めっき還流溶接技術、CPUヒートシンクが作動する時、超静音気流ファンを組み合わせて、極致のCPU放熱性能を達成することを目的とするbr【互換性】 CPUヒートシンクソケットサポート:Intel:115 X/1200/1700/17 XX AMD:AM 4;AM5異なるCPUソケットプラットフォームに対して、相応の取付板或いはファスナーを提供する |
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